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在3月6日舉行的行家說(shuō)LED顯示屏及MLED產(chǎn)業(yè)鏈2025年藍(lán)圖峰會(huì)上，雷曼光電(300162.SZ)技術(shù)研發(fā)中心高級(jí)總監(jiān)屠孟龍發(fā)表演講時(shí)透露，雷曼光電早在2021年就開啟了Micro級(jí)MIP技術(shù)的預(yù)研，3年多來(lái)一直和上游芯片廠商共同攻克技術(shù)瓶頸，到2024年，公司的Micro級(jí)MIP技術(shù)已趨于成熟并實(shí)現(xiàn)小批量試產(chǎn)，首款采用Micro級(jí)MIP器件的COB顯示產(chǎn)品也將在3月7日-3月9日舉辦的ISLE展上亮相。

始終致力于多元技術(shù)路線的協(xié)同創(chuàng)新

一直以來(lái)，雷曼光電都是COB技術(shù)路線的引領(lǐng)者。公司從2013年就開始進(jìn)行COB技術(shù)的可行性研究以來(lái)，先后掌握了COB正裝、倒裝，像素引擎等多種先進(jìn)的技術(shù)工藝路線，引領(lǐng)行業(yè)技術(shù)發(fā)展方向。依托強(qiáng)大的研發(fā)創(chuàng)新能力，雷曼光電2018年在業(yè)內(nèi)率先發(fā)布并量產(chǎn)基于COB技術(shù)的超高清顯示產(chǎn)品，又于 2023年創(chuàng)新性地推出了首款PM驅(qū)動(dòng)玻璃基Micro LED顯示屏，創(chuàng)新技術(shù)應(yīng)用遙遙領(lǐng)先行業(yè)。

然而，在COB領(lǐng)域遙遙領(lǐng)先的情況下，雷曼光電為何還要布局MIP技術(shù)路線?

屠孟龍表示，雷曼光電作為全球COB顯示技術(shù)的領(lǐng)軍企業(yè)，始終致力于多元技術(shù)路線的協(xié)同創(chuàng)新。LED發(fā)光芯片微縮化是Micro LED顯示行業(yè)不斷降低成本的有效路徑，P1.0以下微間距顯示主要的技術(shù)路線不僅有PCB基板的COB顯示技術(shù)和AM/PM驅(qū)動(dòng)的玻璃基顯示技術(shù)(COG技術(shù))，還有當(dāng)前行業(yè)內(nèi)討論較為火熱的MIP技術(shù)。

他認(rèn)為，MIP技術(shù)根據(jù)LED芯片的不同，可分為Mini級(jí)MIP和Micro級(jí)MIP。Mini級(jí)MIP采用倒裝芯片與傳統(tǒng)SMT封裝工藝，適配P0.6以上間距需求，兼顧產(chǎn)業(yè)鏈兼容性;Micro級(jí)MIP則通過(guò)巨量轉(zhuǎn)移與藍(lán)膜出貨技術(shù)，支持P0.4以上超微間距顯示，可為長(zhǎng)期降本提供了技術(shù)儲(chǔ)備。

MIP與COB均被視為未來(lái)LED封裝的關(guān)鍵技術(shù)

公開資料顯示，MiP技術(shù)是一種芯片級(jí)的封裝技術(shù)，其具體制程是在外延片上將Micro LED芯片巨量轉(zhuǎn)移到載板上，然后直接封裝，切割后再進(jìn)行檢測(cè)和混光，其一大特點(diǎn)是繼承了SMD制作工藝，對(duì)現(xiàn)有生產(chǎn)設(shè)備可良好兼容，降低廠商對(duì)重資產(chǎn)的投資，與COB技術(shù)一同被視為未來(lái)LED封裝關(guān)鍵技術(shù)。

據(jù)TrendForce集邦咨詢預(yù)計(jì)，隨著COB、MiP技術(shù)的不斷成熟，超小間距LED顯示屏成本下滑，LED顯示屏市場(chǎng)規(guī)模有望保持快速成長(zhǎng)，其中，P2.5以下LED顯示屏市場(chǎng)規(guī)模在2027年將達(dá)到73.89億美元，復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到12%，P1.0以下LED顯示屏市場(chǎng)規(guī)模在2027年將達(dá)到11.45億美元，復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到34%。

雷曼光電作為掌握COB和MIP雙重核心技術(shù)，并且積極推動(dòng)COB+MIP新布局的企業(yè)，未來(lái)或有望成為L(zhǎng)ED微間距顯示屏市場(chǎng)增長(zhǎng)的重要受益者之一。

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