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龍年開年至今,科創(chuàng)板“AI芯片第一股”寒武紀(jì)-U(688256-SH)市值最高修復(fù)近70%,同期間創(chuàng)業(yè)板指數(shù)、芯片概念板塊指數(shù)分別上修8.75%、15.17%,可見其表現(xiàn)強(qiáng)于大市、行業(yè)。
那么,除去與指數(shù)共振反彈外,寒武紀(jì)核心驅(qū)動(dòng)力緣于何處?
寒武紀(jì)如何扛起高估值?
所謂“寒武紀(jì)”,實(shí)則形容的是古生代顯生宙的第一個(gè)紀(jì),據(jù)悉在這一時(shí)期無脊椎動(dòng)物化石突然大量出現(xiàn),而在此之前的地層中至今鮮能發(fā)現(xiàn)動(dòng)物化石的蹤跡,也因此古生物學(xué)家將這個(gè)至今無法解釋的現(xiàn)象稱為“寒武紀(jì)生命大爆發(fā)”。
但如果,將這一概念類推到以“寒武紀(jì)”命名的中科寒武紀(jì)科技股份有限公司身上,顯然能窺探到其創(chuàng)立之初曾懷揣著一個(gè)宏偉的愿景:在半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域,創(chuàng)造出一個(gè)屬于自己的“寒武紀(jì)大爆發(fā)”。
資料顯示,作為全球少數(shù)全面掌握通用性智能芯片及基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件核心技術(shù)的先行企業(yè),寒武紀(jì)在創(chuàng)立之初就直接斬獲中科算源背書,并不負(fù)眾望,成立僅4年就成功登板創(chuàng)業(yè)板,且首發(fā)就以2019年4.44億的營(yíng)收融獲破千億的市值,最高達(dá)1126.28億元。
此時(shí)正逢華為受挫、芯片產(chǎn)業(yè)大舉國產(chǎn)替代的風(fēng)口,但上市即高點(diǎn),此后寒武紀(jì)受業(yè)績(jī)、失去大客戶華為以及大盤等多方綜合因素影響,市值震蕩下調(diào),截至2024年5月24日盤后的716.13億。
然而,以其2023年7.09億元的營(yíng)收對(duì)應(yīng)超700億市值來看,顯然仍舊處于極高溢價(jià)階段。
財(cái)報(bào)顯示,過去三年寒武紀(jì)營(yíng)收增長(zhǎng)始終未有明顯突破,維持7億元左右。其中,2023年,受此前被BIS列入“實(shí)體清單”,供應(yīng)鏈遇阻影響下,其收入同比小幅下滑2.70%。24Q1其總收入再度同比下降65.91%,可見其供應(yīng)鏈變動(dòng)的影響仍未得到消除。
值得一提的是,與收入相反,2023年開始其凈虧損幅度縮窄,并持續(xù)至今。24Q1報(bào)告期內(nèi),其凈利潤(rùn)在23年同期的基礎(chǔ)上再次同比增長(zhǎng)11.12%,為-2.27億元;每股收益則同步較上年同期的-0.64元/股,收窄了15.63%,為-0.54元/股。
凈利潤(rùn)縮窄的緣由是股份支付費(fèi)用、研發(fā)費(fèi)用、以及計(jì)提的資產(chǎn)減值損失均較上年同期有所減少帶來財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)改善。
總體,當(dāng)前寒武紀(jì)的業(yè)績(jī)基本面尚且缺乏充足說服力。
事實(shí)上,與依靠基本面支撐的長(zhǎng)期趨勢(shì)性股價(jià)上漲有所區(qū)別,短期股價(jià)異動(dòng)的驅(qū)動(dòng)因素較為復(fù)雜,尤其是在場(chǎng)內(nèi)參與資金深不可測(cè)的意圖影響下。
而此次寒武紀(jì)的市值回升,據(jù)悉是近日有機(jī)構(gòu)傳言寒武紀(jì)的供應(yīng)鏈問題已得到解決,但真假尚不可知,因此還需要更長(zhǎng)的時(shí)間來判斷是否為價(jià)值性投資意圖驅(qū)動(dòng)。
寒武紀(jì)亟需構(gòu)建穩(wěn)定國產(chǎn)供應(yīng)鏈
不過,復(fù)盤整個(gè)時(shí)間線來看,投資者對(duì)寒武紀(jì)整體倒是確實(shí)抱有極強(qiáng)的信心。
實(shí)際上,上市以來,寒武紀(jì)曾在2022年4月27日首次跌破200億元市值線,創(chuàng)新歷史最低,當(dāng)日市值為199.93億元。
直至2023年開年,Chat CPT、以及人工智能模型的爆火,AI芯片算力需求增加,使得寒武紀(jì)再次得到市場(chǎng)關(guān)注,股價(jià)也一路高漲攀上小高峰,市值再次破千億,最高達(dá)1028.26億元。此時(shí)其最新年度收入體量同樣僅7.29億。
來源:百度股市通,寒武紀(jì)官方
但依據(jù)目前國內(nèi)大興智能算力基建作業(yè)的盛況來說,作為國內(nèi)首家推出云端智能芯片的科創(chuàng)企業(yè)寒武紀(jì),按理也確實(shí)存在較為堅(jiān)實(shí)的成長(zhǎng)底座。
一方面,根據(jù)IDC數(shù)據(jù),預(yù)計(jì)AI算力需求到2027年將達(dá)到1117.4EFLOPS(基于FP16計(jì)算),2022-2027年期間中國智能算力規(guī)模年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)33.9%。
同時(shí),中國移動(dòng)、電信、聯(lián)通三大運(yùn)營(yíng)商計(jì)劃并開展的一系列熱火朝天的大額招標(biāo)項(xiàng)目也進(jìn)一步印證了這一行業(yè)的景氣度,算力基建速度有望加快。據(jù)統(tǒng)計(jì),2023年-2025年三大運(yùn)營(yíng)累計(jì)有超1.7萬臺(tái)的AI服務(wù)器采購計(jì)劃;其中,根據(jù)已公布的招標(biāo)計(jì)劃,截至2024年5月,AI服務(wù)器的采購規(guī)模已經(jīng)達(dá)到300億元。
細(xì)究寒武紀(jì)2023年的具體業(yè)務(wù)收入其實(shí)可以發(fā)現(xiàn),其貢獻(xiàn)主要營(yíng)收的智能計(jì)算集群系統(tǒng)業(yè)務(wù)正是受益于這一大的行業(yè)增長(zhǎng)背景。
財(cái)報(bào)顯示,受益于臺(tái)州、沈陽兩地的算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)項(xiàng)目順利交付,23年其該業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增長(zhǎng)了31.81%,由22年度的4.59億元增至6.05億元,并抹平其核心云端、邊緣等業(yè)務(wù)帶來的收入下降缺口,進(jìn)而在其供應(yīng)鏈?zhǔn)芟薜氖啄陮?shí)現(xiàn)總收入維穩(wěn)。
據(jù)悉,目前寒武紀(jì)的智能計(jì)算集群系統(tǒng)業(yè)務(wù)已在多個(gè)城市實(shí)現(xiàn)拓展,國內(nèi)市場(chǎng)占有率已然處于第一梯隊(duì)。
另一方面,寒武紀(jì)更核心的業(yè)務(wù)在于其專注的人工智能芯片產(chǎn)品研發(fā)、設(shè)計(jì)。除較為基礎(chǔ)的平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件外,其主要提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片等產(chǎn)品及服務(wù)。尤其是其23年發(fā)布的思元590,直接對(duì)標(biāo)行業(yè)巨頭英偉達(dá)的A100。
目前,寒武紀(jì)已在該方向與國內(nèi)頂尖算法公司緊密合作,并與智象未來、百川智能等企業(yè)分別在視覺、語言大模型達(dá)成合作,合力推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。其產(chǎn)品也在互聯(lián)網(wǎng)、金融、通信等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用于視覺、語音、自然語言等應(yīng)用場(chǎng)景,與行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者深度適配,助力智能化轉(zhuǎn)型。
然而,寒武紀(jì)的核心矛盾點(diǎn),在于其采取的Fabless經(jīng)營(yíng)模式使得它在追求高性能芯片的同時(shí),供應(yīng)鏈卻愈發(fā)高度依賴海外供應(yīng)商。
資料顯示,此前寒武紀(jì)的晶圓代工、芯片IP、EDA工具和封裝測(cè)試服務(wù)有約7成采購支出來自美國和中國臺(tái)灣企業(yè)。這就導(dǎo)致2022年“實(shí)體清單”一出之后,寒武紀(jì)的智能芯片及加速卡中上游供應(yīng)鏈極具受阻,進(jìn)而導(dǎo)致無法產(chǎn)品化。
數(shù)據(jù)顯示,2023年其智能芯片及加速卡業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收入1.02億元,較22年的2.64億元大幅下降。而庫存上,報(bào)告期內(nèi)其期末智能芯片及加速卡庫存量高達(dá)87.10萬,同期銷量卻僅有2.58萬,出現(xiàn)極大的供需缺口。
因此,對(duì)于寒武紀(jì)而言,雖然23年其迅速響應(yīng)市場(chǎng)最新需求,通過自主研制的芯片實(shí)現(xiàn)智能計(jì)算集群系統(tǒng)業(yè)務(wù)的快速增長(zhǎng),但進(jìn)一步構(gòu)建好穩(wěn)定、高性能的國產(chǎn)供應(yīng)鏈依舊是其當(dāng)下核心任務(wù)。
但反之,若隨后順利搭建好供應(yīng)鏈,依據(jù)其智能計(jì)算集群系統(tǒng)業(yè)務(wù)的發(fā)展勢(shì)態(tài)以及此前在智能芯片及加速卡進(jìn)行的多年積累,風(fēng)口之下,背后中科算源寒武紀(jì)的產(chǎn)能將能快速得到釋放。
總結(jié)
最后值得一提的是,眾所周知,芯片本身是一個(gè)長(zhǎng)周期、快迭代、高投入的產(chǎn)業(yè)。
為進(jìn)一步持續(xù)增強(qiáng)其智能芯片研發(fā)實(shí)力與產(chǎn)品力,抓住智能化時(shí)代新機(jī)遇。2019年至2023年期間,寒武紀(jì)研發(fā)投入占營(yíng)收比重始終高于150%。這也是,為何成立7年至今寒武紀(jì)始終在虧損的主因。
而在2023年寒武紀(jì)再次融資了16.49億元,用于先進(jìn)工藝平臺(tái)芯片項(xiàng)目、穩(wěn)定集成電路工藝制程下的芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)等項(xiàng)目進(jìn)行投入研發(fā)。而成果上,2024年至今寒武紀(jì)新獲得的專利授權(quán)數(shù)量同比大增了485.71%,已達(dá)到82個(gè)。
以此可窺見,寒武紀(jì)芯片“自主之路”始終未停歇。而投資者們“一擲千億金”的背后實(shí)則同樣是對(duì)鏟平這一荊棘之路的期盼,只是途中棘針難避。
正如近期國家最新成立的集成電路產(chǎn)業(yè)三期大基金,就再次凸顯了國內(nèi)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)“寒武紀(jì)生命大爆發(fā)”式跨越發(fā)展的決心,也極大地提振了市場(chǎng)和產(chǎn)業(yè)鏈的信心。
來源:松果財(cái)經(jīng)
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