速石科技于2023年3月29-30日參加了在上海國際會議中心舉辦的2023 IIC國際集成電路展覽會暨研討會，并在EDA/IP與IC設計論壇上發(fā)表《速石企業(yè)級一站式IC設計研發(fā)云平臺 》主題演講。速石科技在本次展會現場首次為大家?guī)砹酸槍ο冗M制程芯片設計企業(yè)需求的存算分離-近云場景解決方案及實踐案例。
在演講中，速石科技EDA云解決方案高級顧問張大成詳細介紹了速石科技基于EDA應用優(yōu)化的一站式IC設計研發(fā)云平臺 ，該平臺為速石科技自主研發(fā)，可適配多種業(yè)務架構，數據中心遍布全球各地，大規(guī)模云端異構算力資源池可充分滿足各類業(yè)務場景波峰需求，能有效幫助IC設計企業(yè)實現研發(fā)體系的降本增效。
速石科技首次公開展示了其針對先進制程芯片設計企業(yè)需求的存算分離-近云場景解決方案及實踐案例。 該方案本質上是一個混合云方案，用戶通過速石平臺將本地計算集群與云端資源打通，所有核心數據均存儲在本地，當本地資源不足應對業(yè)務需求時，可靈活彈性地調用云資源進行計算，快速彈性滿足突發(fā)業(yè)務需求。這一方案在存儲與計算分離前提下實現云上云下無差別體驗，減少云上存儲成本，實現企業(yè)數據資產統(tǒng)一管理目標。
通過存算分離-近云場景方案，客戶總體任務并發(fā)量可提升100%，項目仿真周期縮短30%，并達成IT投入節(jié)省上千萬綜合成本的目標。
此外，速石平臺立體化的監(jiān)控告警與精準化的數據統(tǒng)計分析能力，能讓團隊管理者監(jiān)控各個重要指標變化，從全局角度掌握項目的整體任務及資源情況，為未來項目合理規(guī)劃、集群生命周期管理、成本優(yōu)化提供支持。其中，現場觀眾特別關心的EDA License使用優(yōu)化功能，可幫助企業(yè)用戶最大化提升License的利用率，更好地規(guī)劃License的購買策略，控制整體使用成本。
截止目前，速石科技已經積累了上百家半導體行業(yè)客戶的服務經驗 ，并在會議現場為大家分享了覆蓋多種類型和規(guī)模的半導體企業(yè)服務案例，包括初創(chuàng)IC設計公司、跨國IC設計公司、芯片Foundry廠和射頻芯片公司等。
同時，速石科技正積極分析相關服務案例，總結并輸出行業(yè)標準和經驗，首期計劃《芯片設計五部曲 》中現已發(fā)布模擬IC、數字IC 和算法仿真 三篇。
作為行業(yè)領先者，速石科技始終專注于為創(chuàng)新驅動型用戶提供基于EDA應用優(yōu)化的一站式IC設計研發(fā)云平臺 ，基于本地數據中心+云端混合環(huán)境的靈活部署，幫助企業(yè)用戶大幅提升業(yè)務研發(fā)效率，降低IT構建架構復雜度，有效控制綜合使用成本，避免資源浪費，更敏捷地應對半導體研發(fā)需求的變化。
未來，速石科技將不斷積極創(chuàng)新實踐，努力引領IC設計平臺的未來IT架構的演進，實現傳統(tǒng)IDC走向云端企業(yè)級研發(fā)平臺的新變革。
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