在今天舉行的英特爾On技術(shù)創(chuàng)新峰會上，英特爾CEO帕特·基辛格表示：英特爾和英特爾代工服務(wù)(IFS)將開創(chuàng)“系統(tǒng)級代工”(System Foundry)的時代。他說，英特爾將成為一家偉大的晶圓代工廠，滿足日益增長的半導(dǎo)體需求，為世界帶來更多產(chǎn)能，為客戶創(chuàng)造更多價值。收購高塔半導(dǎo)體之后，英特爾代工服務(wù)將成為全球全面的端到端代工廠，提供業(yè)界最廣泛的差異化技術(shù)組合之一。
數(shù)字世界建立在摩爾定律之上。幾十年來，人們經(jīng)常質(zhì)疑摩爾定律是否繼續(xù)有效?；粮裾f，結(jié)合RibbonFET、PowerVia兩大突破性技術(shù)，還有High-NA光刻機等先進技術(shù)，英特爾希望到2030年在一個芯片封裝上可以有1萬億個晶體管;英特爾制定了4年內(nèi)交付5個制程節(jié)點的大膽計劃;Intel 18A制程 PDK 0.3版本現(xiàn)在已經(jīng)被早期設(shè)計客戶采用(PDK也就是工藝設(shè)計工具包)，測試芯片正在設(shè)計中，將于年底流片。他認(rèn)為，摩爾定律至少在未來的十年里依然有效。
英特爾代工服務(wù)將迎來“系統(tǒng)級代工”的時代，這是一個巨大的范式轉(zhuǎn)變，重心從系統(tǒng)芯片(SoC)轉(zhuǎn)移到封裝中的系統(tǒng)。“系統(tǒng)級代工”由四個主要部分組成：晶圓制造、封裝、軟件和開放的芯粒生態(tài)系統(tǒng)。“曾經(jīng)被認(rèn)為不可能實現(xiàn)的創(chuàng)新已經(jīng)為芯片制造帶來了全新可能”，基辛格表示。
英特爾預(yù)先展示了此類創(chuàng)新的另一項進展：在可插拔式光電共封裝(pluggable co-package photonics)解決方案上的突破。光互連有望讓芯片間的帶寬達(dá)到更高水平，特別是在數(shù)據(jù)中心內(nèi)部，但制造上的困難使其成本高昂到難以承受。為了解決這一問題，英特爾的研究人員設(shè)計了一種堅固的、高良率的(high-yielding)、玻璃材質(zhì)的解決方案，它通過一個可插拔的連接器簡化了制造過程，降低了成本，為未來新的系統(tǒng)和芯片封裝架構(gòu)開啟了全新可能。
令人關(guān)注的是，來自三星和臺積電的高管表達(dá)了對通用芯粒高速互連開放規(guī)范(UCIe)聯(lián)盟的支持，這一聯(lián)盟旨在打造一個開放生態(tài)系統(tǒng)，讓不同供應(yīng)商用不同制程技術(shù)設(shè)計和生產(chǎn)的芯粒能夠通過先進封裝技術(shù)集成在一起并共同運作。隨著三大芯片制造商和超過80家半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)加入UCIe聯(lián)盟，“我們正在讓它成為現(xiàn)實”，基辛格表示。
開創(chuàng)未來需要軟件、工具和產(chǎn)品，同樣也需要資金。今年早些時候，英特爾推出了10億美元的IFS創(chuàng)新基金，以扶持為代工生態(tài)系統(tǒng)構(gòu)建顛覆性技術(shù)的早期階段的初創(chuàng)公司和成熟公司。今天，英特爾還宣布了獲得資金的第一批企業(yè)，它們在半導(dǎo)體行業(yè)的不同領(lǐng)域進行著創(chuàng)新，包括：
Astera，專用數(shù)據(jù)和內(nèi)存連接解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，致力于打破數(shù)據(jù)中心內(nèi)的性能瓶頸。
Movellus, 幫助改善系統(tǒng)芯片的性能和功耗，并提供解決時鐘分配(clock distribution)挑戰(zhàn)的平臺，以簡化時序收斂(timing closure)。
SiFive，基于開源的RISC-V指令集架構(gòu)開發(fā)高性能內(nèi)核。
英特爾強調(diào)，將一往無前，挖掘元素周期表中的無限可能，持續(xù)釋放硅的神奇力量。而這，也正是數(shù)字世界所亟需的。
在今天舉行的英特爾On技術(shù)創(chuàng)新峰會上，英特爾CEO帕特·基辛格表示：英特爾和英特爾代工服務(wù)(IFS)將開創(chuàng)“系統(tǒng)級代工”(System Foundry)的時代。他說，英特爾將成為一家偉大的晶圓代工廠，滿足日益增長的半導(dǎo)體需求，為世界帶來更多產(chǎn)能，為客戶創(chuàng)造更多價值。收購高塔半導(dǎo)體之后，英特爾代工服務(wù)將成為全球全面的端到端代工廠，提供業(yè)界最廣泛的差異化技術(shù)組合之一。
數(shù)字世界建立在摩爾定律之上。幾十年來，人們經(jīng)常質(zhì)疑摩爾定律是否繼續(xù)有效?；粮裾f，結(jié)合RibbonFET、PowerVia兩大突破性技術(shù)，還有High-NA光刻機等先進技術(shù)，英特爾希望到2030年在一個芯片封裝上可以有1萬億個晶體管;英特爾制定了4年內(nèi)交付5個制程節(jié)點的大膽計劃;Intel 18A制程 PDK 0.3版本現(xiàn)在已經(jīng)被早期設(shè)計客戶采用(PDK也就是工藝設(shè)計工具包)，測試芯片正在設(shè)計中，將于年底流片。他認(rèn)為，摩爾定律至少在未來的十年里依然有效。
英特爾代工服務(wù)將迎來“系統(tǒng)級代工”的時代，這是一個巨大的范式轉(zhuǎn)變，重心從系統(tǒng)芯片(SoC)轉(zhuǎn)移到封裝中的系統(tǒng)。“系統(tǒng)級代工”由四個主要部分組成：晶圓制造、封裝、軟件和開放的芯粒生態(tài)系統(tǒng)。“曾經(jīng)被認(rèn)為不可能實現(xiàn)的創(chuàng)新已經(jīng)為芯片制造帶來了全新可能”，基辛格表示。
英特爾預(yù)先展示了此類創(chuàng)新的另一項進展：在可插拔式光電共封裝(pluggable co-package photonics)解決方案上的突破。光互連有望讓芯片間的帶寬達(dá)到更高水平，特別是在數(shù)據(jù)中心內(nèi)部，但制造上的困難使其成本高昂到難以承受。為了解決這一問題，英特爾的研究人員設(shè)計了一種堅固的、高良率的(high-yielding)、玻璃材質(zhì)的解決方案，它通過一個可插拔的連接器簡化了制造過程，降低了成本，為未來新的系統(tǒng)和芯片封裝架構(gòu)開啟了全新可能。
令人關(guān)注的是，來自三星和臺積電的高管表達(dá)了對通用芯粒高速互連開放規(guī)范(UCIe)聯(lián)盟的支持，這一聯(lián)盟旨在打造一個開放生態(tài)系統(tǒng)，讓不同供應(yīng)商用不同制程技術(shù)設(shè)計和生產(chǎn)的芯粒能夠通過先進封裝技術(shù)集成在一起并共同運作。隨著三大芯片制造商和超過80家半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)加入UCIe聯(lián)盟，“我們正在讓它成為現(xiàn)實”，基辛格表示。
開創(chuàng)未來需要軟件、工具和產(chǎn)品，同樣也需要資金。今年早些時候，英特爾推出了10億美元的IFS創(chuàng)新基金，以扶持為代工生態(tài)系統(tǒng)構(gòu)建顛覆性技術(shù)的早期階段的初創(chuàng)公司和成熟公司。今天，英特爾還宣布了獲得資金的第一批企業(yè)，它們在半導(dǎo)體行業(yè)的不同領(lǐng)域進行著創(chuàng)新，包括：
Astera，專用數(shù)據(jù)和內(nèi)存連接解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，致力于打破數(shù)據(jù)中心內(nèi)的性能瓶頸。
Movellus, 幫助改善系統(tǒng)芯片的性能和功耗，并提供解決時鐘分配(clock distribution)挑戰(zhàn)的平臺，以簡化時序收斂(timing closure)。
SiFive，基于開源的RISC-V指令集架構(gòu)開發(fā)高性能內(nèi)核。
英特爾強調(diào)，將一往無前，挖掘元素周期表中的無限可能，持續(xù)釋放硅的神奇力量。而這，也正是數(shù)字世界所亟需的。
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