“報復性增長”紅利以及全球市場由4G向5G遷移，并沒有給存量手機產業(yè)帶來明顯的改善，相反，全球半導體短缺之下，行業(yè)內卷之勢愈加明顯。
而中國手機廠商正在加大對硬科技的投入。這其中，OPPO展現出了行業(yè)里少有的前瞻性思路。
三年前，OPPO創(chuàng)始人兼CEO陳明永在首屆OPPO未來科技大會上宣布三年OPPO將投入500 億研發(fā)預算，除了持續(xù)關注 5G、人工智能、AR、大數據等前沿技術，還要構建底層硬件核心技術以及軟件工程和系統(tǒng)能力。
而就在12月14-15日的“第三屆OPPO未來科技大會”上，被命名為馬里亞納® MariSilicon X（以下簡稱“馬里亞納 X”）的OPPO第一顆自研芯片亮相，并將于2022年一季度進入市場驗證的階段，陳明永兌現了三年前的豪言。
但更重要的意義在于，這標志著OPPO在思考萬物互融的未來時，已經開始擁有了足夠深度、足夠硬度的科技內核，去開創(chuàng)未來的大場面。
有“芯”拒內卷
出手第一塊自研芯片，OPPO將馬里亞納 X指向了專用于影像的NPU芯片，為什么呢？
在手機行業(yè)產品同質化越來越嚴重的今天，手機影像則被公認為為數不多的，仍具有足夠開發(fā)空間的產品方向。事實上，觀察手機產品消費行為，不難發(fā)現由于短視頻內容大行其道，也更直接的對手機影像性能提出了更高的要求。
尤其是實施處理4K或更高清晰度的海量數據，目前的手機硬件表現仍捉襟見肘。相比體積更大的相機，手機因體積受限，無法在有限的空間里塞入更大規(guī)格的硬件。
因此，必須借助算法的支持，將AI算法引入影像，才能大幅度提高影像的實際體驗，而“計算影像”也對手機硬件的計算能力提出了更高的要求。
然而，手機影像鏈路的垂直整合卻是手機行業(yè)破壁難度最高的技術領域之一，但這也恰是OPPO要堅定深潛“馬里亞納”的原因。
目前市場上，雖然已經有一些廠商推出了專為手機影像設計的ISP芯片，但無論是集成于SoC之中，還是獨立于主板的ISP芯片，這一思路框架下依舊存在算力不足的問題。
正是預見了各種局限性，OPPO決心“用核心技術解決核心問題”。
“我們自研專用的NPU能最大化解決算力和能效的問題。”OPPO產品高級總監(jiān)姜波解釋了OPPO的思路，作為一枚專用于手機影像的芯片，馬里亞納 X與SoC一起構成手機核心運算的“左右腦”。
當然，結果總比過程聽上去容易的多。
實際上，手機影像并非專研某個硬件或算法就能達到預想效果，這是一條長鏈路的系統(tǒng)性工程，從前端傳感器、鏡頭，到負責圖像處理的ISP芯片，再到后期的調校優(yōu)化，都需要達到深度配合。
過去十年間，OPPO在定制圖像傳感器、攝像頭模組和鏡頭等方面有深厚積累，亦在AI算法上有所深耕。此次自研NPU芯片的推出，意味著OPPO已成為少數真正意義上重新設計影像全鏈路的終端廠商。
而馬里亞納 X之所以能夠突破，就是因為其對手機影像鏈路的重塑，將常規(guī)情況下在后端完成的AI計算提至擁有更多原始信息的最前端RAW域，減少傳統(tǒng)鏈路多次轉換導致圖像數據丟失信息細節(jié)的情況，力求達到最佳影像效果。
多套技術組合拳之下，OPPO馬里亞納X芯片能夠實現4K+20bit RAW+AI+Ultra HDR規(guī)格的夜景視頻，這已經達到了目前手機影像算力的新極限。
馬里亞納 X影像處理單元支持最高20bit的處理位寬，并支持20bit Ultra HDR，是目前旗艦平臺HDR能力的4倍。在即時呈現的畫面中，最亮與最暗之處的亮度對比極值達到100萬比1。
正是因為有了如此強悍的技術應用的產品呈現，OPPO更篤信影像專用NPU將帶動“一機雙芯”成為手機影像未來發(fā)展的方向。
勇闖“深水區(qū)”
在自研芯片上的突破，是OPPO勇闖硬科技深水區(qū)的一大步。
在硬軟服協(xié)同的系統(tǒng)能力建設上，底層核心技術突破是一個重要前提。因此，馬里亞納 X的推出將讓OPPO的科技競爭力提升到一個新的維度。
在未來創(chuàng)新方向上，OPPO提出了“3+N+X”戰(zhàn)略，其中“3”代表硬件基礎技術、軟件基礎技術和服務基礎技術；“N”則代表能力中心，包括互聯(lián)互通、多媒體、人工智能和安全隱私等方面，“X”代表差異化技術，包括閃充、影像、新形態(tài)和AR增強現實技術等。
“2019年，我們說要有十年磨一劍的勇氣，勇于踏入研發(fā)深水區(qū)，歷時三年，現在我可以說，我們踏入深水區(qū)的第一步就是這顆芯片。”陳明永如此表示。
可OPPO“造芯”非要自研不可嗎？
很早之前，OPPO就意識到了“時間差”和“代際差”會造成軟件、硬件乃至服務上協(xié)同配合的差異，而這些差異可能正是在內卷的市場中廠商實現差異化的關鍵機會。
“市面上沒有一個NPU可以滿足OPPO的場景、算法，達到預期的最優(yōu)方案，通過自研馬里亞納 X，達成了OPPO自研算法和芯片的深度耦合，影像鏈條從傳感器定制到接收處理，再到圖像處理鏈條優(yōu)化，使算法在NPU上做到了性能的最大化及最優(yōu)化。”
正如姜波說，這是OPPO作為手機終端廠商的差異化優(yōu)勢。
2018年，OPPO正式成立了研究院，加大底層技術研究領域的力度。在芯片項目“馬里亞納計劃”之外，將軟件工程、云服務能力建設命名為“潘塔納爾計劃”和“亞馬遜計劃”，打造全套的底層能力。
6nm的“分水嶺”
這個“優(yōu)勢”很難被短時間內抹平，因為在設計馬里亞納 X時，OPPO采取了“飽和式”堆料的做法，更令人驚訝地地方在于，OPPO一出手就挑戰(zhàn)6nm高制程工藝。
6nm制程工藝因生態(tài)有待完善，研發(fā)更加艱難，比成熟制程要長6至9個月，并且6nm需要更加高端的EUV光刻技術，相比低制程工藝所用的DUV光刻技術成本更高，達到千萬美元水平，比12nm高出2至3倍，一次試驗流片的費用高達1億元。
在如此高難度高風險的情況下，OPPO為了解決用戶側的痛點和價值點，義無反顧地投入。
馬里亞納 X能夠成功量產商用，給OPPO自研芯片之路取得了不錯的開端。目前，全國有能力設計6nm制程芯片的廠商僅有4家——華為海思、聯(lián)發(fā)科、阿里巴巴及OPPO。
可以說，成功攻克6nm工藝的OPPO，已經拿到高階制程的入場券，芯片由臺積電代工，意味著OPPO大概率已進入臺積電戰(zhàn)略客戶名單。這其實也是對OPPO芯片設計實力的認可。
“一家科技公司，如果沒有底層核心技術，就不可能有未來，而沒有核心技術的高端產品，更是空中樓閣。”此前，陳明永曾如此表述。
而技術突破也將推動OPPO向產品高端發(fā)起新一輪挑戰(zhàn)。這顆十年影像開篇之作也將用于明年一季度Find X系列旗艦新品上。
除了自研芯片之外， OPPO Air Glass 也以輕盈的外觀和炫酷的體驗吸睛無數。
其中，OPPO Air Glass就屬于上述代表差異化能力“X”的產品范疇，在此之前，OPPO已經先后推出過兩代AR產品，這次新一代產品的發(fā)布，完成了從玩具到工具的蛻變，OPPO對此類產品有自己的理解：對于輔助顯示產品而言，信息是用戶最渴望突破的需求痛點，產品需要易用又實用。
“馬里亞納 X，只是我們的一小步，我們的腳步不會停止。我們會持續(xù)投入資源，用幾千人的團隊，去腳踏實地搞自研芯片。無論前路多少挑戰(zhàn)，我們都將堅持不懈，咬定青山不放松”，在今年的未來科技大會上，陳明永此番表述顯然是對OPPO持續(xù)探索科技深水區(qū)，有了更加篤定的野望。
內卷時代，OPPO沒有隨波逐流，而是回歸初心，利用關鍵技術解決關鍵問題，即使面對高風險的不確定性，也一往無前地投入，對的路，不怕遠。
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