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A5創(chuàng)業(yè)網(wǎng)（公眾號(hào)：iadmin5）7月8日?qǐng)?bào)道：榮耀Magic3旗艦手機(jī)將于8月中旬發(fā)布，搭載高通驍龍888升級(jí)版芯片，該款手機(jī)產(chǎn)品在檔次上對(duì)標(biāo)華為Mate系列。

在此前的MWC世界移動(dòng)通信大會(huì)上，高通除了與各個(gè)運(yùn)營(yíng)商聯(lián)手推動(dòng)5G毫米波技術(shù)之外，還發(fā)布驍龍888Plus5G移動(dòng)平臺(tái)。高通驍龍888Plus5G移動(dòng)平臺(tái)是之前驍龍888的小改款，主要提升在CPU，其采用的高通Kryo680CPU，超級(jí)內(nèi)核主頻高達(dá)3.0GHz，此外，其支持的第6代高通AI引擎的算力高達(dá)每秒32萬(wàn)億次運(yùn)算（32TOPS），官方稱AI性能提升超過(guò)20%。

榮耀產(chǎn)品線總裁方飛表示，全新驍龍888Plus5G移動(dòng)平臺(tái)帶來(lái)的具有變革意義的先進(jìn)特性，能夠完美契合即將發(fā)布的榮耀Magic3系列旗艦手機(jī)的需求。通過(guò)與高通技術(shù)公司的合作，Magic系列將帶來(lái)業(yè)界領(lǐng)先的體驗(yàn)，打造全能科技旗艦，我們十分期待廣大用戶能夠盡快享受到這款產(chǎn)品。”

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