近日，超高頻RFID芯片研發(fā)商智匯芯聯(lián)微電子(以下簡稱“「智匯芯聯(lián)」”)宣布順利完成超5000萬元Pre-A輪融資，由國興創(chuàng)投基金領投，青源投資、華犇創(chuàng)投，冠達控股跟投，青桐資本擔任獨家財務顧問。本輪融資將用于超高頻RFID芯片的量產。
「智匯芯聯(lián)」成立于2018年11月，專注于低功耗、高可靠性物聯(lián)網(wǎng)芯片的研發(fā)和銷售，擁有業(yè)界領先的超高頻RFID芯片核心技術，自主知識產權IP。公司核心技術團隊均來自國內外頂尖IC公司，具有平均15年以上的研發(fā)、量產經(jīng)驗，主導設計量產的芯片多次突破國外壟斷實現(xiàn)國產替代，被市場廣泛采用。
市場對超高頻RFID電子標簽的需求持續(xù)快速增長，且具有高確定性，當前此類芯片供應商主要集中在少數(shù)幾個國外廠家。面對國內標簽生產企業(yè)日益增長的芯片國產化需求，「智匯芯聯(lián)」及時把握住這一商機，持續(xù)推出了多款自主研發(fā)、擁有完全知識產權的國產化超高頻無源RFID電子標簽芯片，不僅性能與國外同類產品相當，并已在客戶端得到充分驗證。
「智匯芯聯(lián)」創(chuàng)始人李振彪博士表示：“UHF RFID是一個稀缺的高確定性持續(xù)加速增長行業(yè)。未來，中國市場的增長速度將高于全球平均的市場水平。公司將保持初心，不斷創(chuàng)新和發(fā)展，希望「智匯芯聯(lián)」在不久的未來能夠成為行業(yè)的領軍者。”
青桐資本看好RFID電子標簽芯片賽道。在國內物聯(lián)網(wǎng)高速發(fā)展的當下，RFID芯片可廣泛運用于新零售和新物流行業(yè)，其更新商品資訊的高效化、低出錯率，能提高零售運行效率，進而加速新零售和新物流發(fā)展。疫情過后，新零售和新物流的發(fā)展又將為電子標簽市場提供更大的發(fā)展空間。
青桐資本成立于2014年3月，是由業(yè)內資深的投行人士和成功的創(chuàng)業(yè)家共同發(fā)起組建的新經(jīng)濟投行。成立多年以來，青桐資本已經(jīng)成功幫助消費、技術硬件、醫(yī)療健康、企業(yè)服務、金融科技、教育、文娛體育社交、物流、汽車交通等領域的上百家企業(yè)完成融資。
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