3月3日，vivo舉行線上發(fā)布會，正式發(fā)布了S9系列新品——vivo S9。從外觀看，輕薄纖美是S9最先抓住用戶心的特點，機身厚度比上一代“小蠻腰”還要纖薄，只有7.35毫米。僅機身輕薄，顏值一流，vivo S9在性能方面也不輸旗艦，搭載了采用臺積電6nm工藝的天璣1100，成就了輕薄機身、強勁性能。
天璣1100采用旗艦級的八核架構(gòu)CPU，包括4個主頻高達2.6GHz的A78核心，以及多達9核的ARM G77架構(gòu)GPU，最終讓vivo S9的CPU總分較上代提升52%，GPU則提升了140%。安兔兔跑分超過60萬，比肩旗艦水準。
更重要的是，天璣1100首次采用了臺積電6nm工藝，成熟且先進的工藝帶來性能提升的同時也降低了功耗，這為vivo S9打造輕薄機身提供了出色的先天條件。
不僅如此，作為一款5G芯片，天璣1100集成了5G基帶，支持Sub-6GHz全頻段，支持全場景雙卡、雙模5G全網(wǎng)通。聯(lián)發(fā)科的天璣系列自2019年面世之初，便一直以集成5G基帶面向行業(yè)用戶，相比于5G外掛基帶，能夠降低功耗及體積，為用戶帶來更輕薄的5G手機。
在《中國移動2020年智能硬件質(zhì)量報告》中寫道：天璣系列芯片功耗性能優(yōu)秀，表現(xiàn)領(lǐng)先。尤其在數(shù)據(jù)傳輸時優(yōu)勢明顯。這得益于MediaTek 5G UltraSave省電技術(shù)。
該技術(shù)可根據(jù)網(wǎng)絡環(huán)境及數(shù)據(jù)傳輸情況，動態(tài)調(diào)整調(diào)制解調(diào)器的工作模式，包括電源配置和工作頻率等，結(jié)合BWP動態(tài)帶寬調(diào)控、C-DRX節(jié)能管理，全面降低終端的5G通信功耗，從而實現(xiàn)節(jié)能省電，帶來更長效的5G續(xù)航。
不僅如此，天璣 1100 還配備有聯(lián)發(fā)科全新的HyperEngine 3.0 游戲優(yōu)化引擎，通過網(wǎng)絡、操控、負載等方面，全面提升玩家的游戲體驗。例如多指急速觸控，支持高觸控采樣率以確保游戲操作的快速響應，實現(xiàn)游戲中的多指無沖、急速觸發(fā)的操控，帶來更好的游戲跟手性。
其中的智能負載調(diào)控引擎，能夠在游戲環(huán)境下，智能調(diào)度性能分配，在保證體驗同時降低游戲游玩的功耗，避免出現(xiàn)快速掉電、發(fā)熱等情況。
可以看到，天璣1100從5G、游戲、工藝等多個方面入手，深度優(yōu)化技術(shù)，只為能讓用戶獲得更出色、更長效的使用體驗。
正是因為有天璣1100的加持，vivo S9才能在保證性能出眾的基礎(chǔ)上，將機身厚度降低至輕薄的7.35mm，打造極致輕薄舒適的握持體驗。目前，vivo S9已經(jīng)在各大平臺全面開啟預售，想要體驗小身材大能量的朋友們可以速速準備入手啦!
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