天璣1200：6nm的制程工藝，在前一代的基礎(chǔ)上帶來更強的制作工藝。
采用A78構(gòu)架，1個A78主頻3.0GHz的大核心，3個A78主頻2.6GHz的中核心和4個A55主頻2.04GHz的小核心。GPU采用G77構(gòu)架，Mail-G77 MC9。
在Geekbench5中，單核成績886，多核成績2948分。
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采用A78構(gòu)架，1個A78主頻3.0GHz的大核心，3個A78主頻2.6GHz的中核心和4個A55主頻2.04GHz的小核心。GPU采用G77構(gòu)架，Mail-G77 MC9。
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最近聯(lián)發(fā)科的消息顯示，兩款處理器不久將面市。它們分別是天璣1100和天璣1200，下面小編就給你介紹一下這兩種處理器之間的參數(shù)配置信息，以及天璣1100和天璣1200之間的參數(shù)對比。
彎道超車的聯(lián)發(fā)科將會持續(xù)強勢，天璣1200則會成為一個5G芯片的風向標。已經(jīng)彎道超車的聯(lián)發(fā)科將會持續(xù)強勢，天璣1200則會成為一個5G芯片的風向標。2020年業(yè)內(nèi)追逐制程和數(shù)據(jù)的競爭風氣，也將在2021年轉(zhuǎn)向追求用戶體驗。
在這樣的背景之下，新發(fā)布的天璣1200展示出的不僅只有性能的強悍，還有對用戶需求更為深刻的理解和預(yù)判。在天璣1200發(fā)布之后，包括小米、vivo、OPPO、realme等在內(nèi)的多家OEM廠商都表示了對它的支持，并預(yù)告終端將在2021年陸續(xù)上市。這讓2021年的5G處理器市場上，聯(lián)發(fā)科擁有了太多的可能
總的來看，聯(lián)發(fā)科在天璣1200/1100上的打法和天璣1000比較類似，參數(shù)規(guī)格相比高通、麒麟頂級旗艦產(chǎn)品存在一定差距，但整體實力能超越對手的次旗艦產(chǎn)品。不難看到，未來的天璣1200機型絕對性能可能比不上驍龍888旗艦，但成本和售價會低不少。
天璣1200：采用A78構(gòu)架，1個A78主頻3.0GHz的大核心，3個A78主頻2.6GHz的中核心和4個A55主頻2.04GHz的小核心。GPU采用G77構(gòu)架，Mail-G77MC9。
