當(dāng)前位置:首頁(yè) >  科技 >  IT業(yè)界 >  正文

AMD、Intel、NVIDIA芯片三巨頭內(nèi)戰(zhàn)

 2020-10-15 09:28  來(lái)源: A5專欄   我來(lái)投稿 撤稿糾錯(cuò)

  域名預(yù)訂/競(jìng)價(jià),好“米”不錯(cuò)過(guò)

近日,AMD Zen 3桌面端處理器正式發(fā)布,算是把Intel、AMD、NVIDIA三大通用芯片巨頭近幾年的激烈角逐推向了一個(gè)高潮。

如今Zen 3處理器正式發(fā)布,從紙面參數(shù)上來(lái)看,Zen 3桌面端CPU已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了對(duì)Intel十代酷睿的超越。而在GPU市場(chǎng)中,AMD同時(shí)也對(duì)NVIDIA的霸權(quán)構(gòu)成了巨大威脅,于是9月初發(fā)布的RTX3000系列,讓我們罕見(jiàn)的看到了NVIDIA在高端顯卡上的性價(jià)比。

AMD明顯已經(jīng)讓CPU霸主Intel和GPU霸主NVIDIA都感受到了巨大的壓力。那么在通用芯片領(lǐng)域,AMD究竟能掀起多大的變化就成了一個(gè)很值得探討的問(wèn)題。

AMD較Intel優(yōu)勢(shì)更加明顯

Zen 3處理器的發(fā)布,讓AMD較Intel的優(yōu)勢(shì)進(jìn)一步凸顯。

AMD Zen 3在性能方面的進(jìn)步非常顯著。Zen 3重新調(diào)整了CCX與核心布局、緩存體系,再次顯著提升了IPC和最高加速頻率,相比上一代IPC有19%的顯著提升,最高加速頻率從4.7GHz提升到了4.9GHz。對(duì)比Intel,在多核性能方面AMD的優(yōu)勢(shì)繼續(xù)得到鞏固,在單核性能表現(xiàn)上,AMD進(jìn)一步縮小了和Intel的差距。

AMD Zen 3的性能提升已經(jīng)足夠令人感到振奮,但真正令人驚喜的是AMD在能效方面的巨大進(jìn)步。Zen 3是Zen、Zen+、Zen 2之后的第三代新架構(gòu),盡管依然采用了和Zen 2相同的臺(tái)積電7nm工藝,但相比初代Zen架構(gòu),Zen 3架構(gòu)實(shí)現(xiàn)了每瓦性能2.4倍的大幅提升,把熱設(shè)計(jì)功耗保持在了105W。對(duì)比Intel,據(jù)AMD官方介紹,采用Zen 3架構(gòu)的新款銳龍9處理器能效比是i9-10900K的2.8倍。

從實(shí)際體驗(yàn)來(lái)看,基于Zen 3架構(gòu)的全新一代AMD銳龍5000系列桌面級(jí)處理器在重度工作負(fù)載方面或?qū)⒄紦?jù)領(lǐng)先地位,其中AMD銳龍9 5900X處理器和上代產(chǎn)品相比,在選定游戲中性能提升高達(dá)26%。

性能顯著提升、能效比優(yōu)勢(shì)進(jìn)一步凸顯,重度工作負(fù)載和游戲表現(xiàn)大幅提升。AMD Zen 3的這些優(yōu)異表現(xiàn),都建立在7nm工藝的基礎(chǔ)上。

說(shuō)到底,AMD相對(duì)Intel最大的優(yōu)勢(shì),就是率先采用了臺(tái)積電7nm先進(jìn)工藝制程。Intel的桌面級(jí)處理器,無(wú)論是今年4月發(fā)布的10代酷睿Comet Lake,還是明年一季度將要發(fā)布的11代酷睿Rocket Lake采用的依然都是Intel的14nm工藝。

所以現(xiàn)在CPU市場(chǎng)的情況,簡(jiǎn)單來(lái)講就是AMD在臺(tái)積電先進(jìn)制程工藝平臺(tái)上有了更好的表現(xiàn),這使得AMD徹底發(fā)揮出先進(jìn)制程的優(yōu)勢(shì),并以這種領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)不斷動(dòng)搖Intel在CPU市場(chǎng)的長(zhǎng)期霸權(quán)。

AMD對(duì)NVIDIA構(gòu)成巨大威脅

GPU市場(chǎng)的情況和CPU市場(chǎng)有些類似。在過(guò)去的近20年中,和Intel一樣,NVIDIA同樣逐漸在全球GPU市場(chǎng)中建立起了牢不可破的霸權(quán)。到了現(xiàn)在,NVIDIA同樣需要面臨AMD憑借先進(jìn)制程工藝發(fā)起的挑戰(zhàn)。

2000年之后,全球GPU市場(chǎng)中只剩下NVIDIA和AMD兩個(gè)玩家,AMD也只在2004-2005年市場(chǎng)份額短暫超過(guò)NVIDIA,其余時(shí)間NVIDIA一直相對(duì)AMD保持著巨大的優(yōu)勢(shì)。數(shù)據(jù)顯示,在2018年第四季度,兩者的差距擴(kuò)大到了極致,在當(dāng)時(shí)的GPU市場(chǎng)中,NVIDIA份額超過(guò)81%,而AMD的市場(chǎng)份額只有19%。

絕對(duì)的市場(chǎng)主導(dǎo)地位,讓NVIDIA直接把RTX2000系列的高端消費(fèi)級(jí)顯卡賣到了上萬(wàn)元。然而到了2019年,AMD率先推出全球首款7nm游戲顯卡AMD Radeon™ Ⅶ,一舉扭轉(zhuǎn)了局勢(shì)。2019年的GPU市場(chǎng),AMD的份額上漲了近10個(gè)百分點(diǎn),相應(yīng)的NVIDIA的市場(chǎng)份額下降了近10個(gè)百分點(diǎn),2020年這個(gè)趨勢(shì)仍在持續(xù)。

為了應(yīng)對(duì)AMD的先進(jìn)制程工藝挑戰(zhàn),在今年9月1日,NVIDIA正式發(fā)布基于全新Ampere架構(gòu)GPU的GeForce RTX 30系列顯卡。新一代的Ampere GPU在性能和特性上有著飛躍式的進(jìn)步。在制程工藝方面,也從臺(tái)積電的12nm特色工藝變成了三星8nm特色工藝,而在價(jià)格方面,NVIDIA更是作出了令人吃驚的讓步。

舉例來(lái)說(shuō),傳統(tǒng)性能方面RTX 3080能超越上代旗艦顯卡RTX 2080 Ti 28%左右,而且首發(fā)價(jià)格差不多只有RTX 2080ti的一半。

NVIDIA之所以突然變得如此具有“性價(jià)比”顯然并不是因?yàn)?ldquo;良心發(fā)現(xiàn)”,而是受到了AMD實(shí)實(shí)在在的市場(chǎng)威脅。

在AMD近日處理器發(fā)布會(huì)的最后階段,AMD還披露了新顯卡的一些信息,蘇姿豐博士在會(huì)上表示,RX 6000系列Big Navi將是AMD打造的性能最強(qiáng)的游戲GPU,這無(wú)疑是AMD在顯卡市場(chǎng)吹響了又一輪向NVIDIA發(fā)起進(jìn)攻的沖鋒號(hào)。

背后的晶圓代工暗戰(zhàn)

從蘇姿豐博士2014年10月上任AMD CEO到2019年的5年里,AMD在CPU和GPU市場(chǎng)雙線作戰(zhàn),2019年同時(shí)在兩大市場(chǎng)雙雙豐收。AMD的這一波逆襲,被稱為“硅谷最偉大的卷土重來(lái)之一”。

不容忽視的是,AMD的“卷土重來(lái)”建立在先進(jìn)制程工藝的基礎(chǔ)上。更確切地講,正式配合臺(tái)積電先進(jìn)制程工藝不斷革新架構(gòu),才有了AMD近年來(lái)在通用芯片市場(chǎng)的巨大成功。

同樣的,Intel和NVIDIA的市場(chǎng)霸權(quán)之所以被AMD動(dòng)搖,最根本的原因也是因?yàn)樗麄冊(cè)谙冗M(jìn)制程方面的相對(duì)保守。

Intel在先進(jìn)制程方面的落后,歸根結(jié)底是因?yàn)槠渌鶊?jiān)持的IDM模式,被臺(tái)積電的Foundry模式所超越。而NVIDIA在先進(jìn)制程方面的保守,則是因?yàn)镹VIDIA在市場(chǎng)中的巨大成功,令其缺乏更新制程工藝的動(dòng)力。

如今AMD憑借先進(jìn)制程工藝“卷土重來(lái)”,引發(fā)了通用芯片巨頭們?cè)谙冗M(jìn)制程工藝領(lǐng)域的“鯰魚(yú)效應(yīng)”?,F(xiàn)在無(wú)論是NVIDIA抑或是Intel都明顯加快了各自在先進(jìn)制程工藝領(lǐng)域的布局,NVIDIA聯(lián)合起了三星半導(dǎo)體,而Intel則加快了其10nm生產(chǎn)線建設(shè)。

所以通用芯片巨頭間的這些明爭(zhēng)暗斗,其實(shí)也對(duì)全球晶圓代工行業(yè)產(chǎn)生了顯著影響。當(dāng)然,這些通用芯片巨頭間的爭(zhēng)斗,和中國(guó)同樣也有緊密的聯(lián)系。

國(guó)產(chǎn)芯任重道遠(yuǎn)

目前來(lái)看,雖然Intel、AMD和NVIDIA都是三家美國(guó)企業(yè),但對(duì)他們之間的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì),我們卻不能只是看熱鬧。

一方面,我們目前無(wú)法擺脫對(duì)這些通用芯片巨頭的依賴。

無(wú)論是CPU還是GPU,目前全球也只有這三家公司能夠設(shè)計(jì)生產(chǎn),國(guó)產(chǎn)自研芯片雖然有了一些成果并且已經(jīng)可以投入市場(chǎng),比如說(shuō)龍芯、兆芯的一些產(chǎn)品已經(jīng)可用,但想要做到完全替代Intel、AMD和NVIDIA的產(chǎn)品,目前還并不現(xiàn)實(shí)。

而這些通用芯片除了應(yīng)用于消費(fèi)級(jí)市場(chǎng),用在臺(tái)式機(jī)電腦和筆記本電腦上,還被大規(guī)模的應(yīng)用于服務(wù)器中。更進(jìn)一步說(shuō),其實(shí)目前蓬勃發(fā)展的云計(jì)算技術(shù),就需要大量的服務(wù)器支持,并不能擺脫對(duì)Intel、AMD和NVIDIA這些通用芯片巨頭的依賴。

另一方面,這些通用芯片巨頭早已不是單純只做通用芯片。

Intel、AMD和NVIDIA三大通用芯片巨頭固然是做CPU、GPU這類通用芯片起家的,目前主要做得也還是這些,但卻絕不局限于此。

Intel從2014年就開(kāi)始做AI芯片,目前其AI芯片發(fā)展已經(jīng)進(jìn)入成熟階段。除了自研基于CPU、GPU的AI芯片外,還收購(gòu)了Moviduis、Nervana及Habana等AI芯片公司。AMD在AI芯片方面同樣也在努力進(jìn)取。

NVIDIA的GPU之前被大量應(yīng)用于人工智能計(jì)算,目前NVIDIA無(wú)論硬件、抑或軟件算法在人工智能領(lǐng)域都頗為領(lǐng)先。除此之外,NVIDIA近期努力推進(jìn)收購(gòu)ARM的事項(xiàng),一旦NVIDIA完成對(duì)ARM的收購(gòu),那么國(guó)產(chǎn)自研基于ARM指令集的芯片都會(huì)大受影響。

總之,我們既沒(méi)有擺脫對(duì)這些通用芯片巨頭的依賴,Intel、AMD和NVIDIA三巨頭的影響力又不僅限于通用芯片。三巨頭之間的大戰(zhàn),最后終將對(duì)我國(guó)產(chǎn)生直接影響。而要想擺脫這種局面,歸根結(jié)底還是需要國(guó)產(chǎn)芯片、國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)盡快發(fā)展。

文/劉曠公眾號(hào),ID:liukuang110

申請(qǐng)創(chuàng)業(yè)報(bào)道,分享創(chuàng)業(yè)好點(diǎn)子。點(diǎn)擊此處,共同探討創(chuàng)業(yè)新機(jī)遇!

相關(guān)標(biāo)簽
intel芯片

相關(guān)文章

  • Intel放棄NUC,我們?cè)撛趺崔k

    7月11日消息,英特爾公司決定停止對(duì)NUC(NextUnitofCompute,下一代計(jì)算單元)迷你電腦業(yè)務(wù)的直接投資,并轉(zhuǎn)變策略,讓其生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴繼續(xù)推動(dòng)NUC的創(chuàng)新和增長(zhǎng)。NUC,可以說(shuō)是Intel最為成功的產(chǎn)品之一,早已成為迷你機(jī)的代名詞,大量的品牌產(chǎn)品都是以它為藍(lán)本設(shè)計(jì)的,地位相當(dāng)于顯卡

    標(biāo)簽:
    intel芯片
  • 追逐戰(zhàn)槍聲已打響,Intel i7與AMD銳龍7誰(shuí)能蟾宮折桂

    從2020年初開(kāi)始,國(guó)內(nèi)疫情嚴(yán)重,人們大規(guī)模減少了外出活動(dòng),除了手機(jī)以外,筆記本電腦成為了最常用的電子設(shè)備,除了必要的辦公設(shè)計(jì),上網(wǎng)課,以及閑暇時(shí)的游戲電競(jìng)也讓大眾對(duì)于電腦的需求逐漸升高。

    標(biāo)簽:
    銳龍CPU
    intel芯片
  • 三A圍堵下,intel的“離婚冷靜期”冷得刺骨

    2021年1月1日,是新民法典中的離婚冷靜期制度開(kāi)始實(shí)行的日子。2020年的最后一月,國(guó)內(nèi)的離婚風(fēng)刮起了一波熱潮。而這股風(fēng),好像也吹到了大洋彼岸的半導(dǎo)體行業(yè),芯片行業(yè)似乎也感受到了離婚冷靜期的壓力,紛紛趕在2020年宣布離婚。而離婚最大的苦主,非intel莫屬。

  • 10力見(jiàn)證 梅捷400系新品主板同步首發(fā)

    這次代號(hào)為CometLake-S的第十代處理器,在桌面酷睿方面將繼續(xù)采用14nm工藝,但全部升級(jí)超線程,規(guī)格最高的i9有五款,分別是i9-10900K,i9-10900KF,i9-10900、i9-10900F和i9-10900T,其中K/KF后綴的TDP為125W

    標(biāo)簽:
    intel芯片
  • 拒絕宕機(jī)!Intel攜手ZStack將F.T.技術(shù)推向生產(chǎn)應(yīng)用

    企業(yè)數(shù)字化、智能化轉(zhuǎn)型還在繼續(xù),新基建浪潮已經(jīng)來(lái)臨。新基建不僅是國(guó)家長(zhǎng)期的戰(zhàn)略部署,更是拉動(dòng)中國(guó)經(jīng)濟(jì)新的增長(zhǎng)點(diǎn)。云計(jì)算作為新基建的基礎(chǔ),必將迎來(lái)前所未有的發(fā)展契機(jī)!

    標(biāo)簽:
    intel芯片

熱門排行

信息推薦