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近日，國(guó)內(nèi)晶圓代工龍頭中芯國(guó)際發(fā)布公告，宣布將謀求科創(chuàng)板上市。根據(jù)上市公告，中芯國(guó)際將發(fā)行的人民幣股份初始數(shù)目不超過(guò)16.85億股，占不超過(guò)截止2019年12月31日已經(jīng)發(fā)行股數(shù)和即將發(fā)行人民幣股份數(shù)目的25%。

公告同時(shí)披露，該筆募集的資金將用于12英寸芯片SN1項(xiàng)目、公司先進(jìn)及成熟工藝研發(fā)項(xiàng)目的儲(chǔ)備資金，以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

作為國(guó)內(nèi)芯片制造領(lǐng)域領(lǐng)先的龍頭企業(yè)，中芯國(guó)際的成熟工藝是28nm，14nm的量產(chǎn)去年才開(kāi)始，后續(xù)資金缺口非常大。同時(shí)，其與臺(tái)積電為代表的世界先進(jìn)制程還有不小的差距，要縮小這個(gè)差距也需要資金投入。

至于為何選擇在當(dāng)下回歸A股，原因則是多方面的。有來(lái)自政策的鼓勵(lì)，有外部貿(mào)易戰(zhàn)的圍堵，也有中芯國(guó)際想要追趕先進(jìn)工藝制程的焦慮。

多重利好：中芯國(guó)際回歸A股

在中芯國(guó)際回歸A股之前，中芯國(guó)際已經(jīng)先后在美股、港股上市，其募資渠道相對(duì)寬廣。不過(guò)，中芯國(guó)際于2019年5月宣布從美股退市。于中芯國(guó)際而言，從美股退市有著深層的考量。

首先，國(guó)際貿(mào)易波云詭譎，這給美股上市的中芯國(guó)際帶來(lái)了額外的經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)，而國(guó)內(nèi)科創(chuàng)板的融資環(huán)境對(duì)其更加誘惑。

Wind顯示，以5月7日收盤價(jià)計(jì)，中芯國(guó)際目前在港股的市凈率為1.8倍，市盈率為50.2倍，與同行業(yè)的科創(chuàng)板上市公司相比，其估值處在低位。

另外，此次中芯國(guó)際能夠到A股上市，也跟國(guó)家放開(kāi)芯片企業(yè)上市募資的條件有關(guān)。4月30日，中國(guó)證監(jiān)會(huì)發(fā)布了《關(guān)于創(chuàng)新試點(diǎn)紅籌企業(yè)在境內(nèi)上市相關(guān)安排的公告》(下稱“《公告》”)。

《公告》降低了A股上市門檻，即市值只要超過(guò)200億元且符合監(jiān)管要求的境外上市紅籌企業(yè)可申請(qǐng)?jiān)诰硟?nèi)上市，這使得中芯國(guó)際有了赴A股上市的資格。

借此機(jī)會(huì)，中芯國(guó)際實(shí)現(xiàn)“A+H”兩地同時(shí)上市，拓寬募資渠道，拉升企業(yè)估值，為后續(xù)更大的融資動(dòng)作做準(zhǔn)備，自然也是題中之義。

當(dāng)然，募資最主要的意義還在于趕超先進(jìn)工藝制程，將募集資金用于投入研發(fā)，加速器芯片升級(jí)。

芯片制造作為一個(gè)重資產(chǎn)、重技術(shù)的行業(yè)，對(duì)資金的需求量非常之大，每一次新的工藝進(jìn)步，都伴隨著資金投入的指數(shù)級(jí)暴漲。對(duì)于去年剛開(kāi)始量產(chǎn)14nm制程工藝芯片的中芯國(guó)際而言，上市募資以緩解資金焦慮成了必然的選擇。

具體來(lái)說(shuō)，該筆募集資金將用于擴(kuò)大已經(jīng)量產(chǎn)的14nm制程工藝的產(chǎn)能，同時(shí)加大更新的制程工藝研究投入，為搶占戰(zhàn)略制高點(diǎn)鋪平道路。實(shí)際上，中芯國(guó)際在A股重點(diǎn)募集的資金正是用于以上兩個(gè)領(lǐng)域的SN1項(xiàng)目。

從目前來(lái)看，該項(xiàng)目重點(diǎn)將用于剛剛投產(chǎn)的14nm芯片領(lǐng)域。

重點(diǎn)押注14nm

制程(單位為納米nm)，是衡量一個(gè)代工企業(yè)技術(shù)發(fā)展水平的核心指標(biāo)。數(shù)字越小，達(dá)標(biāo)晶體管的密度越大，芯片性能也就越高，同時(shí)發(fā)熱、功耗也會(huì)更低。

代表水平最高的臺(tái)積電，目前已經(jīng)具備7nm EUV的量產(chǎn)水平，今年將開(kāi)啟5nm制程工藝的生產(chǎn)，而14nm與5nm則又相差了至少兩代的差距。那么，落后兩代的14nm，為何中芯國(guó)際仍然要花這么大氣力在上面重金投入呢?

概括起來(lái)主要為兩個(gè)方面：一是目前14nm的市場(chǎng)應(yīng)用前景依舊廣泛;二是更先進(jìn)制程工藝的投入太高，短期投入未必能見(jiàn)效?？偨Y(jié)起來(lái)，就是先進(jìn)制程固然誘人，但是性價(jià)比不高。

據(jù)芯原微電子公司技術(shù)市場(chǎng)和應(yīng)用工程師資深總監(jiān)汪洋曾透露，28nm研發(fā)成本需要200萬(wàn)-300萬(wàn)美元，16nm在千萬(wàn)美元左右，到5nm研發(fā)成本飆升到5億美元。很顯然，處在16nm與5nm之間的14nm其研發(fā)成本應(yīng)在千萬(wàn)美元與上億美元之間。

從中芯國(guó)際的財(cái)報(bào)來(lái)看，2019年其凈利潤(rùn)也才2.35億美元，而在過(guò)去的幾個(gè)月中，中芯公告累計(jì)支出已經(jīng)超過(guò)21.2億美元，超過(guò)150億人民幣。這種研發(fā)投入長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，必然不可持續(xù)，上市募資才有出路。

當(dāng)然，中芯國(guó)際在年盈利不過(guò)2.35億美元的情況下，還肯在研發(fā)上下重金投入，主要是因?yàn)?4nm的市場(chǎng)前景足夠廣闊。

而且從技術(shù)上說(shuō)，中芯國(guó)際有這個(gè)實(shí)力。中芯國(guó)際是繼英特爾、臺(tái)積電、三星、格羅方得、聯(lián)電等知名廠商之后，首先掌握14nm技術(shù)并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的本土企業(yè)。

相關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，市場(chǎng)對(duì)14nm制程的需求依舊很旺盛。在2019年上半年，整個(gè)半導(dǎo)體銷售市場(chǎng)規(guī)模約為2000億美元，其中65%芯片采用14nm制程工藝，其目前的應(yīng)用也十分廣泛，遍及高端消費(fèi)電子產(chǎn)品、高速運(yùn)算，低價(jià)AP和基頻、AI、汽車智能駕駛等多領(lǐng)域。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，一段時(shí)間之內(nèi)，14nm仍會(huì)是絕大多數(shù)中高端芯片的主要制程。

對(duì)于去年才量產(chǎn)14nm的中芯國(guó)際而言，目前14nm在其總的營(yíng)收中占的份額并不大。2019年Q4財(cái)報(bào)顯示，14nm貢獻(xiàn)營(yíng)收的比例僅為1%?？梢?jiàn)，其未來(lái)進(jìn)步空間依舊很大。

雖然，回A股上市的中芯國(guó)際，其心思可不僅僅是沖著14nm去的，其也有為更先進(jìn)制程工藝募資的意圖。不過(guò)在先進(jìn)制程工藝方面，與領(lǐng)先的臺(tái)積電、三星的差距依舊不可忽視。

不可忽視的行業(yè)差距

根據(jù)拓璞產(chǎn)業(yè)研究院的相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)積電的晶圓代工的市占率超過(guò)一半，而中芯國(guó)際以4.3%的份額而排在第五名。如果按照各家排位來(lái)看，臺(tái)積電算是第一梯隊(duì)，三星屬于第二梯隊(duì)，那么中芯國(guó)際至少是第三梯隊(duì)。

去年中芯第一代14nm FinFET 正式投產(chǎn)，并與國(guó)內(nèi)最大的IC設(shè)計(jì)廠商華為海思聯(lián)合打造了首款合作芯片——麒麟710A，這款處理器就采用了中芯國(guó)際的14nm工藝代工。二代 FinFET制程N(yùn)+1工藝芯片也進(jìn)入量產(chǎn)論證期，預(yù)計(jì)今年四季度將實(shí)現(xiàn)小規(guī)模量產(chǎn)。

如前文所說(shuō)，14nm工藝目前尚未成為中芯國(guó)際的營(yíng)收主力芯片。但臺(tái)積電的主力芯片已經(jīng)進(jìn)入7nm制程工藝了。臺(tái)積電去年年報(bào)顯示，16nm及更先進(jìn)制程占到了55%，7nm制程營(yíng)收占比達(dá)到35%，臺(tái)積電也是華為、高通、蘋(píng)果等旗艦SoC的核心代工商。

產(chǎn)能方面，今年上半年臺(tái)積電的7nm晶圓產(chǎn)能將達(dá)到每月11萬(wàn)片，下半年將增至每月14萬(wàn)片，而中芯的第一代14nm，產(chǎn)能到年底也僅能夠達(dá)到6000片每月，計(jì)劃產(chǎn)能將于2020年底提升到1.5萬(wàn)片/月，最終規(guī)劃是建成兩條月產(chǎn)能均為3.5萬(wàn)片的集成電路先進(jìn)生產(chǎn)線，差距顯而易見(jiàn)。

客觀上來(lái)看，中芯國(guó)際與臺(tái)積電在制程上的差距，至少有兩代，按時(shí)間來(lái)說(shuō)至少是四年。

差距確實(shí)存在，但中芯國(guó)際已經(jīng)是“矮子里面拔將軍”，代表了中國(guó)大陸晶圓代工制造的最先進(jìn)水平。

左手機(jī)遇、右手挑戰(zhàn)

當(dāng)前貿(mào)易戰(zhàn)背景之下，我國(guó)正加速推動(dòng)芯片制造國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，在《中國(guó)制造2025》的報(bào)告中提到，要在2020年實(shí)現(xiàn)芯片自給率達(dá)到40%，2025年要達(dá)到50%。這一背景之下，中芯國(guó)際回到國(guó)內(nèi)資本市場(chǎng)，其面臨的機(jī)遇更多。

同時(shí)，國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈在逐步完善，為芯片制造創(chuàng)造了更有利的環(huán)境，在產(chǎn)業(yè)上下游均有自己的代表企業(yè)。如IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域的華為海思，生產(chǎn)刻蝕機(jī)的中微半導(dǎo)體，封裝測(cè)試的長(zhǎng)電科技等，產(chǎn)業(yè)鏈之間協(xié)同作用逐漸顯現(xiàn)。

據(jù)IC Insights 的數(shù)據(jù)顯示，2019年全世界唯一純晶圓代工銷售增長(zhǎng)僅有中國(guó)。也就是說(shuō)，只要中芯國(guó)際的技術(shù)過(guò)關(guān)，根本不缺客戶。

多重利好，對(duì)于想要登陸A股市場(chǎng)的中芯國(guó)際而言，無(wú)異于如虎添翼。不過(guò)，中芯國(guó)際面臨的不確定性挑戰(zhàn)也不少。

有來(lái)自疫情導(dǎo)致的供應(yīng)鏈問(wèn)題，也有國(guó)際貿(mào)易戰(zhàn)深入推進(jìn)之下，中國(guó)芯片企業(yè)在光刻設(shè)備方面的短板，依舊免不了被西方“卡脖子”。

總的來(lái)看，登陸A股對(duì)于中芯國(guó)際而言，是一次巨大的機(jī)會(huì)。但在這個(gè)機(jī)會(huì)背后，仍然存在諸多挑戰(zhàn)。

文/劉曠公眾號(hào)，ID：liukuang110

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