MediaTek憑借20多年的SoC的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，累計(jì)了豐富的IP和先進(jìn)的工藝制程，奠定了MediaTek在ASIC芯片領(lǐng)域中有堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)，讓MeidaTek能夠快速為大型客戶量身打造出專用定制化芯片（ASIC）。為此，MediaTek副總經(jīng)理徐敬全在ASIC溝通會中，向大家分享了ASIC芯片最新的技術(shù)和今后的發(fā)展方向。
MeidaTek 副總經(jīng)理徐敬全向大家介紹了ASIC的最新技術(shù)（圖/網(wǎng)絡(luò)）
在溝通會中，MediaTek副總經(jīng)理徐敬全介紹了最新的硅認(rèn)證7nm工藝的112G遠(yuǎn)程SerDes技術(shù)，該技術(shù)在今后將會應(yīng)用在ASIC（定制化）芯片中，采用了PAM4 高速傳輸信號，具有一流的性能、功耗以及工藝，與上一代的56G速率SerDes技術(shù)相比整整提升了1倍的速率?？梢詾槠髽I(yè)級與超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、超高性能網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)、路由器、4G/5G基礎(chǔ)設(shè)施、AI及深度學(xué)習(xí)應(yīng)用、需要超高頻寬和長距互聯(lián)的新型計(jì)算應(yīng)用提供技術(shù)支持。
MediaTek的112G遠(yuǎn)程SerDes技術(shù)可以幫助5G基站提高數(shù)據(jù)處理性能（圖/網(wǎng)絡(luò)）
在5G基站、AI、以及大型數(shù)據(jù)處理中心，絕大多數(shù)采用的都是FPGA（半定制芯片），面對該現(xiàn)象MediaTek副總經(jīng)理徐敬全認(rèn)為，雖然FPGA在初期時可以提供較高的彈性度，但在5G和AI算法中，它們有很多技術(shù)的規(guī)格還在演化，隨著時間的進(jìn)展，當(dāng)手機(jī)的規(guī)模越來越大的時候，F(xiàn)PGA的速率沒辦法滿足需求，不管是數(shù)據(jù)中心還是5G基站都沒辦法大規(guī)模處理，且在能效上也不能很好地把控。
所以，想要在擴(kuò)大規(guī)模的同時還能保證能效和性能，就需要將一部分原來FPGA的東西轉(zhuǎn)變成客制化的芯片（ASIC），保留一小部分的FPGA在原來的系統(tǒng)里面，去處理一些需要彈性應(yīng)用的東西，而在今后ASIC客制化的芯片也將成為整個市場的主力，而MediaTek的ASIC產(chǎn)品也將很好應(yīng)對今后的市場需求，特別是在大型數(shù)據(jù)處理時。
MediaTek的ASIC將適用于 5G基礎(chǔ)設(shè)施和云端AI（圖/網(wǎng)絡(luò)）
ASIC的應(yīng)用除了上面說的5G基站和大型數(shù)據(jù)處理中心之外，還有今年熱門的AI領(lǐng)域。在早期的AI都是采用GPU來做AI的運(yùn)算，但隨著時間的演進(jìn)，GPU開始無法滿足AI的運(yùn)算需求，其原因與耗能和成本有很大的關(guān)系，而在后續(xù)有人提出可以嘗試使用FPGA來滿足AI運(yùn)算的要求，但在研發(fā)過程中發(fā)現(xiàn)功耗還是存在太高的情況，因此TPU（張量處理單元）的出現(xiàn)正好彌補(bǔ)了GPU和FPGA之間的缺陷，在提供高性能的AI運(yùn)算能力同時，還能降低耗能，而TPU正是屬于ASIC的一種定制化芯片，而在今后的AI領(lǐng)域中也將會有越來越多采用ASIC的定制化芯片，后續(xù)MediaTek也將在AI領(lǐng)域發(fā)力，為市場提供更為優(yōu)秀的ASIC芯片。
AI、5G、大數(shù)據(jù)中心等將成為MediaTek ASIC的目標(biāo)市場（圖/網(wǎng)絡(luò)）
MediaTek在ASIC研發(fā)上已有多年的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，可以在不同階段提供不同的服務(wù)，從規(guī)格導(dǎo)入，前段設(shè)計(jì)，或是設(shè)計(jì)完成后缺少底層的IP，MediaTek都可以提供支持，做完全部的整合，而且在技術(shù)方面也開始慢慢領(lǐng)先，從SerDes技術(shù)到高性能、低功耗的芯片技術(shù)， MediaTek當(dāng)前已經(jīng)達(dá)到了全面領(lǐng)先的水準(zhǔn)。在今后的發(fā)展中MediaTek也將更加注重5G基站、AI運(yùn)算以及大數(shù)據(jù)中心的ASIC定制化，為全球的基礎(chǔ)建設(shè)、數(shù)據(jù)中心的性能需求提供更高服務(wù)的芯片，為各大企業(yè)貢獻(xiàn)一些力量。
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