近日聯(lián)發(fā)科總經理陳冠州先生表示，2019年是聯(lián)發(fā)科開花結果的一年，該公司包括5G、AIoT、Wi-Fi 6、智能電視、車用電子、企業(yè)級解決方案等多項早前投資項目已落地，并與合作伙伴推進智能產品的研發(fā)上市，其中，聯(lián)發(fā)科的5G SoC芯片將會在2020年Q1（第一季度）大規(guī)模出貨，將推進5G商用的落地。
被“誤解”的技術控
據(jù)聯(lián)發(fā)科技財務長暨發(fā)言人顧大為也表示，聯(lián)發(fā)科內部早已劃分為三大業(yè)務群，分別是負責手機的無線通信事業(yè)群，負責電視業(yè)務的智能家居事業(yè)群和負責可穿戴、汽車業(yè)務等AIoT設備的智能設備事業(yè)群。從業(yè)績貢獻來看，預計今年聯(lián)發(fā)科手機相關業(yè)務營收占比約33%。過去幾年中，聯(lián)發(fā)科在智能手機業(yè)務方面表現(xiàn)的并不理想，以至網友對聯(lián)發(fā)科品牌認識仍停留在過去，但事實上聯(lián)發(fā)科在國際中早與索尼、亞馬遜、谷歌、阿里巴巴等大牌達成多年的穩(wěn)定戰(zhàn)略合作。
聯(lián)發(fā)科成大品牌的首選合作伙伴
聯(lián)發(fā)科的電視芯片在全球市場具有領先的地位，智能電視做為智能家居控制中心之一，據(jù)了解包括索尼、TCL、創(chuàng)維等品牌都采用聯(lián)發(fā)科的芯片。技術上，聯(lián)發(fā)科研發(fā)AI PQ提升電視畫質，7月初推出的8K智能電視芯片方案S900就將邊緣AI畫質增強、智能語音操作、人機交互等特性整合起來，為下一代智能電視提供完善的芯片方案支持，同時聯(lián)發(fā)科也為智能家居其他產品提供高性能AI芯片。
聯(lián)發(fā)科為何會成為索尼電視的穩(wěn)定戰(zhàn)略合作伙伴？聯(lián)發(fā)科在影像技術研發(fā)方面積累了近20年經驗，全球累計出貨量達20億套，同時積極推進全球電視規(guī)格如歐規(guī)DVB-T2/HBBTV, 美規(guī)ATSC3，日規(guī)ISDB-S3, 國內DTMB?？芍^是世界上唯一能支持全球電視規(guī)格的技術開創(chuàng)者。
聯(lián)發(fā)科的產品和業(yè)務也涉足多個領域，從業(yè)務組成來看，目前手機占聯(lián)發(fā)科營收的33%左右。手機芯片客戶包括OPPO、vivo、小米、華為等，去年發(fā)布的明星產品Helio P60和P70芯片累計出貨總量已經超過5000萬套以往聯(lián)發(fā)科將手機芯片做到端到端的交鑰匙解決方案，被眾多小廠采用，這是也其品牌被詬病的根本原因。但目前客觀來看，也是聯(lián)發(fā)科的手機芯片解決方案促進拉動了國內智能手機產品的普及，縮短了小城市普及科技產品的困難以及國內人口的數(shù)字落差。再單單以過去手機芯片的形象來評估聯(lián)發(fā)科品牌，絕對有失公允。
同樣，AI技術的發(fā)展，最先讓消費者體驗到的產品如智能音箱也是近年來迅速增長的智能設備之一，現(xiàn)在全球智能音箱銷量前五名的亞馬遜、谷歌、百度、阿里巴巴和小米均采用了聯(lián)發(fā)科的芯片方案，這背后不僅源于聯(lián)發(fā)科在AI人工智能領域的深厚技術積累，也因為聯(lián)發(fā)科作為首批進入智能音箱芯片市場的廠商，一直致力幫助終端品牌推進產品的演進。無論是智能電視，智能手機、智能音箱的芯片市占率，讓我們看到了聯(lián)發(fā)科這幾年的迅猛發(fā)展。
在其他智能音頻設備上，聯(lián)發(fā)科還為索尼最新的TWS真無線藍牙耳機WF1000X（降噪豆）提供MT2811芯片方案，憑借對藍牙5.0技術的支持和超低功耗（Ultra low power）的特性，幫助索尼打造出爆款的旗艦級產品。
在模擬電路領域，聯(lián)發(fā)科也是華為、三星、索尼以及其他國際大廠的供應商，并且聯(lián)發(fā)科今年7月也與吉利億咖通合作發(fā)布了專門的車用芯片，將車載通訊、毫米波雷達和智能座艙系統(tǒng)進行整合，為車企提供完整的技術方案。
在今年7月聯(lián)發(fā)科還與小米、阿里巴巴、百度、曠視、TCL、創(chuàng)維等合作伙伴宣布共同組建AIoT生態(tài)圈，進一步推動AIoT的落地。憑借在技術和規(guī)劃上的前瞻領先，讓聯(lián)發(fā)科成為全球眾多大品牌重要的合作伙伴。
5G芯片2020年Q1大規(guī)模出貨，技術領先產能穩(wěn)定
5G的商用落地成為科技行業(yè)的熱點，聯(lián)發(fā)科作為少數(shù)擁有5G芯片研發(fā)實力的企業(yè)，其一舉一動都倍受市場的關注。陳冠州表示5G擁有傳輸速度快、低延遲和大規(guī)模連接終端/IoT應用等特點，其技術難度要比4G高5倍甚至7倍，尤其是國內市場還需要兼容非獨立（NSA）和獨立（SA）的組網形式。
與高通CEO錯估認為中國5G網絡要落后美日韓5-10年的想法不同，聯(lián)發(fā)科投入了非常多的資源用于5G的研發(fā)，其中尤其是針對國內市場進行很多的定制優(yōu)化，以此幫助并推動國內5G網絡的落地。
聯(lián)發(fā)科今年5月發(fā)布的5G SoC，這是行業(yè)里首個支持雙模的單芯片設計產品，實現(xiàn)4G/5G全網通，并兼容NSA和獨立SA組網形式，能夠滿足國內5G網絡長期的使用需求，下行速度能夠也達到了4.2Gbps。無論5G芯片的設計還是實測速度上，聯(lián)發(fā)科5G SoC都是現(xiàn)時最成熟的方案，較高通采用驍龍855處理器外掛驍龍X50 5G基帶的方案要出色得多。
調研機構Strategy Analytics預測5G手機將于2020年突破1.6億部，這對于手機廠商和芯片廠商來說都是一個龐大的市場。陳冠州在接受媒體采訪時表示， 聯(lián)發(fā)科5G SoC芯片將在明年第一季度大規(guī)模出貨，這與5G真正大規(guī)模商用的時間點一致。
聯(lián)發(fā)科在多個領域都是重要的供應商和合作伙伴，從產品和技術致力促進行業(yè)的進步，同時在5G熱點上，聯(lián)發(fā)科選擇了更為全面成熟的產品方案，當明年5G全面商用后，聯(lián)發(fā)科將拉近大眾消費者與5G的距離。從聯(lián)發(fā)科長期穩(wěn)定的國際合作伙伴及廣泛的產品布局來看，它絕對是值得讓人驕傲的領先芯片廠，萬物智聯(lián)時代，期待聯(lián)發(fā)科帶來的其他驚喜。
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