全球計算機品牌技嘉科技(GIGABYTE)于 10 月 9 日舉行 GIGABYTE EVENT 在線發(fā)布會,正式揭開技嘉科技在 AI 技術(shù)新銳的新時代?；顒泳劢?AI TOP 解決方案的技術(shù)突破,展示更全面、高效且強大的 AI 軟、硬件整合能力,而同步公開的 Intel Z890 與AMD X870 系列新一代一代的主板,也導(dǎo)入 AI 開發(fā)流程,為用戶帶來卓越性能表現(xiàn)。
首先是 AI TOP 的重大更新,在軟件方面,AI TOP Utility 2.0 新增支持主流大型多模態(tài)模型(LMM),更進一步完善 AI 模型訓(xùn)練流程,包括通過 RAG 選擇適用模型、訓(xùn)練數(shù)據(jù)(Datasets)建立與微調(diào),以及程序內(nèi)驗證的全面工作流程。藉由 LLM 協(xié)助,用戶可以通過文字、圖像、影片等數(shù)據(jù)庫對 LMM 進行訓(xùn)練或微調(diào),通過地端訓(xùn)練不僅能生成文字,還能產(chǎn)出圖像,甚至短視頻。
AI TOP 硬件方面,SSD、電源(PSU)與機箱通過優(yōu)化設(shè)計,全面提升性能、耐用性和散熱能力,足以應(yīng)對 AI 模型訓(xùn)練的高強度負載,為用戶提供更佳的生產(chǎn)力體驗。為此,技嘉科技同時宣布推出 AI TOP 100 與 AI TOP 500 解決方案,內(nèi)含系統(tǒng)基礎(chǔ)套件,專為初學(xué)者與專業(yè)人士量身打造。AI TOP 解決方案具備高度的靈活性和升級空間,預(yù)計將于2024年第四季上市。
另一項重大發(fā)布是AORUS Z890系列主板。該系列專為新一代的Intel® Core™ Ultra處理器設(shè)計,搭載獨家 AI D5 黑科技(D5 Bionic Corsa) 技術(shù),實現(xiàn)一鍵 AI 超頻的效果,提升 DDR5 內(nèi)存速度。本次發(fā)布會也包含 AORUS X870 與 X870E 系列主板,具備卓越的供電與散熱設(shè)計,能大大優(yōu)化 AMD Ryzen™ X3D 系列處理器的性能。
這些新時代主板首次加入 AI TOP 硬件陣容,包括Z890 AORUS XTREME AI TOP、Z890 AORUS MASTER AI TOP與 X870E AORUS XTREME AI TOP。這些 AI TOP 主板不僅支持 AI TOP Utility 2.0,還針對雙顯卡配置進行優(yōu)化,并配備Thunderbolt 5技術(shù),為地端AI模型訓(xùn)練提供強大支持。
技嘉科技將持續(xù)在 AI 技術(shù)新銳突破,并陸續(xù)將技術(shù)全面融入旗下產(chǎn)品設(shè)計,打造技嘉科技 AI 生態(tài)圈,旨在滿足 AI 驅(qū)動未來的需求,為地端 AI 運算提供更全方位的解決方案。
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